无锡红光

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无锡红光微电子股份有限我司,是一家新三板上市的省级高新技术企业,注册资金为7095万元。我司成立于2001年12月,座落在无锡市高新技术产业园,占地面积38.2亩。

 

  我司目前的封装形式有:MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品,并广泛应用于手机、电脑、智能电视、可穿戴设备、白色家电等领域。我司长期致力于半导体的封装和测试,已初具规模,并具备了一定的生产工艺和技术水平。

 

  2014年我我司挂牌上市后与韩国上市企业KEC开始合作,目前进展顺利。通过与KEC的合作,大大提升了我我司的管理水平和技术水平,产品质量大幅提升,使我们生产的产品能够直接服务于“韩国三星、LG我司、日本佳能 、松下 、东海理化 、三垦”等驰名企业,并顺利通过了这些企业的审核,成为了他们可靠的供应商。封测规模及技术水平的不断扩大和提高,让我们与国际水平的差距越来越小。

 

  随着我司在新三板的上市成功,我司发展同时进入了快车道。投资我司及各种稳定基金的加入,对我司发展起到了推波助澜的作用,以及对我司财务起到了一定的优化作用。我司对中高层管理人员的股权激励政策,加强了内部的凝聚力,提升了大家的积极性和创造性。接下来我们将充分发挥资本市场的作用,巩固并加强我司在行业中的地位。

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